測溫板埋設(shè)BGA錫球OMEGA測溫線的步驟：

步驟1、拆除BGA。建議使用BGA重工機臺，這樣可以避免傷害PCB及BGA本體。

步驟2、PCB焊墊除錫并確認焊墊無脫落異常。

步驟3、在PCB標(biāo)明的BGA焊墊上鉆孔。建議選用比焊墊還要小的鉆頭直徑，但是要比測溫頭大，因為鑽出來的孔不可以超出焊墊邊緣，還要可以塞得進測溫頭的頭端焊點。

步驟4、將測溫線從PCB的背面插入已經(jīng)鑽好的小孔到只露出PCB正表面約0.1mm的高度，高度必須超出PCB表面，但不可以超出BGA錫球融化后的高度，也就是說之后的測溫頭要被埋在錫球之中。建議要先檢查測溫線是否運作正常后才作業(yè)。

步驟5、使用紅膠或耐高溫膠帶先固定測溫線于PCB。點膠位置距離鑽出來的孔洞約5～10mm。再檢查并確認測溫頭是否落在PCB焊墊的中間且稍微突出PCB表面。

步驟6、BGA重新植球。可以使用原來的BGA，也可以拿一顆新的BGA封裝，這樣就不用重新植球。

步驟7、將BGA重新焊接于PCB原位置。建議使用BGA重工機臺，可以有效避免傷害PCB及BGA。

步驟8、用放大鏡檢視焊接后的BGA不可有偏移或高翹等**現(xiàn)象，并用X-Ray檢視測溫線頭與錫球是否焊接良好，X-Ray建議要傾斜一個角度來檢查測溫頭與錫球焊接不可有分離現(xiàn)象。如果有**發(fā)生則需重做。

步驟9、使用紅膠固定測溫線。用紅膠從PCB背面將測溫鉆孔填滿，建議將紅膠點在孔洞的一側(cè)讓紅膠慢慢流進去或使用針頭注入孔洞中以避免形成氣泡。

步驟10、使用紅膠固定BGA。使用紅膠將BGA的四個角落邊緣各以L型固定于PCB，這樣可以延長測溫板的使用壽命。不建議將BGA四周全部用紅膠整個封死，因為我們必須模擬實際情況，紅膠點太多會影響到BGA底下的熱交換效率，影響測溫的準確性。

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