回流焊爐必須在一種特定條件下才能產(chǎn)生牢固的焊點(diǎn)，可通過溫度曲線來判斷是否達(dá)到特定條件。并將溫度曲線與元件、錫膏和基板供應(yīng)商的工藝規(guī)范進(jìn)行對(duì)比，創(chuàng)建一個(gè)符合工藝規(guī)格的PCB溫度曲線。換言之，回流焊爐基本上是一種“創(chuàng)建溫度曲線的設(shè)備”。

客戶挑戰(zhàn)

在融化焊料確保牢固焊點(diǎn)的同時(shí)不能損傷元件，也不能損傷線路板本身。

回流爐的設(shè)定包括各溫區(qū)的溫度和鏈速設(shè)定。為了達(dá)到好的焊接質(zhì)量，曲線的結(jié)果需要非常準(zhǔn)確。

市場(chǎng)上線纜熱電偶質(zhì)量參差不齊，不知道怎么選擇。

需要熱電偶更好的貼合芯片表面，以確保溫度測(cè)試準(zhǔn)確性以及實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)避免超過芯片至高耐受溫度。

DwyerOmega解決方案

針對(duì)快速表面溫度測(cè)量應(yīng)用場(chǎng)合，OMEGA推出了三種簡(jiǎn)便型粘合式快速響應(yīng)熱電偶。CO1型、CO1-B型和CO2型采用特殊工藝由0.013 mm (0.0005")熱電偶合金箔制成，其中對(duì)焊的熱電偶連接點(diǎn)厚0.013 mm (0.0005")。CO1型和CO2型為熱惰性極低的扁平狀結(jié)構(gòu)，貼裝時(shí)無破壞，非常適合要求極快響應(yīng)速度的平整和彎曲金屬、塑料和陶瓷表面溫度測(cè)量。

在導(dǎo)軌兩旁，沿著PCB進(jìn)板方向安裝30個(gè)熱電偶，自動(dòng)測(cè)溫系統(tǒng)持續(xù)測(cè)量PCB板所經(jīng)過的環(huán)境溫度。同時(shí)，在爐子的入口處安裝PCB進(jìn)板感應(yīng)器和速度解(碼)器，對(duì)速度進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤，從而準(zhǔn)確獲得PCB在爐內(nèi)的位置及停留時(shí)間。然后，自動(dòng)測(cè)溫系統(tǒng)將會(huì)記錄PCB板是如何進(jìn)行加熱與冷卻，從而得到實(shí)際的溫度曲線。通過分析與計(jì)算這些變量，就可以準(zhǔn)確計(jì)算出生產(chǎn)過程中持續(xù)變化的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)測(cè)溫系統(tǒng)對(duì)每個(gè)PCB板進(jìn)行的單獨(dú)溫度曲線測(cè)量。

產(chǎn)品推薦：CO系列“粘合式”熱電偶

毫秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間

采用0.013mm（0.0005“）箔和直徑0.25mm（0.010“）的熱電偶線制成

熱墮性極低

J、L、E、T四種分度號(hào)可選

三種類型，表面溫度測(cè)量的理想之選